顶针是什么

　　顶针可将芯片从切割完成后的晶圆中顶出且被吸嘴拾起的一种工具，在此过程中，顶针数目应由芯片的大小决定，设计并生产各种大小形状的顶针以满足客户的不同需求。顶针设计可在芯片顶出过程中,减小晶圆污染和出现微裂纹的可能性。

　　对于小型芯片的应用，使用亚微米级碳化物，可防止顶部裂口。

　　对于较大芯片/非穿孔方式的顶出，推荐使用抗磨碳化物，并采用放大半径的方法来减小微裂纹的出现。

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